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第六届深圳国际半导体展由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。
2024年6月26日至28日，第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心举办。展会展出面积60000平方米，预计参展企业达800家，同期将举办40场行业论坛。展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备&零部件、第三代半导体、电子元器件、汽车半导体/车规级先进封装、AI与算力、算法、存储、CPO共封装等。 [1]本届展会特设三馆六大区，行业翘楚齐聚深圳，现场汇聚815+展商共襄盛举、50+位企业代表现场精彩分享。
除了精彩的展览外，还有多场主题峰会上演。其中“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”上，来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭、上海微电子、盛美半导体、中国电科第四十五研究所、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、科友半导体、基本半导体等半导体领域的专家、企业高管，分享了半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。
